大陆最先进晶圆厂-台积电南京12英寸晶圆厂项目正式宣布实现量产；汽车半导体将迎来大爆发。近日，备受瞩目的台积电南京12英寸晶圆厂项目正式宣布实现量产。作为大陆最先进的12英寸晶圆厂，台积电南京厂16纳米制程已经进入量产阶段。目前月产能已经达到10,000片，预计2019年底前将提升为15,000片，并且在2020年达到20,000片的规模。

首先解释一下什么是CP和FT测试。CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。

尽管我国拥有最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等高端器件差距更加明显。核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比，英飞凌、 三菱和富士电机等国际厂商占有绝对的市场优势。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。

随着全面屏热潮持续发酵，全面屏手机已成为各大手机品牌争先主推的王牌，目前商用屏下指纹主要集中在屏幕下方位置，而三星有望在明年旗舰机型上引入全屏幕指纹解锁方案。三星在今年4月提交了一份有关屏下指纹的专利。10月18日公示，名称为“获取生物信息的方法以及支持这些方法的电子设备”。根据美国商标和专利局最新公示的三星专利显示，三星的这项屏下指纹技术是基于光学技术来实现