化合物半导体因其在射频电子和电力电子方面的优良性能，以及在5G通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值，被认为是半导体行业的重要发展方向。在国内发展集成电路的背景下，化合物半导体受到地方政府和产业资本的热捧。投资 热潮 之下，需要重新思考我国发展化合物半导体的机遇、挑战和路径。

当前，在市场拉动和政府政策支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。集成电路产业发展已呈现出市场和技术共同驱动的特征。
我国集成电路产业在一些领域有望实现突破，尤其应以系统厂商为引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣营造鼓励创新的氛围。智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，集成电路产业有望获得快速发展，行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。

在万物互联时代，我国建成了全球最大的NB-IoT网络，形成了最为活跃的物联网应用市场。但与此同时，我国在物联网传感器方面有待突破。“目前我们最缺乏的是感知能力。”工业和信息化部原副部长、北京大学教授杨学山在2018中国物联网产业生态大会上曾表示，中国的物联网经历了七年多发展，无论是在技术还是应用领域，都取得了巨大的进步，但总体来看还存在不足。在物联网各项基础技术中，感知技术是物联网的根底和核心，同时也是制约我国物联网发展的最大瓶颈。

又一座12英寸晶圆厂；华润微电子宣布已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台；浅析功率MOSFET器件的应用。11月5日，在首届中国国际进口博览会上，华润微电子与重庆西永微电园签署协议，华润微电子将投资约100亿元，在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用，硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。