2019年6月26日，金誉集团董事长李永喜先生、金誉集团副总裁黄铠生先生、广州智光电气股份有限公司总裁及粤芯董事长陈谨先生、科学城(广州)投资集团有限公司总经理赵光南先生及副总经理赵青峰先生等一行赴位于广州中新知识城的粤芯半导体项目参观考察。

此前，魏少军教授做了《迎接设计业的难得发展机遇》的报告，报告中介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。就IC设计行业来说，国内排在前几名的都是Fabless企业。不过，Fabless虽然尤其优势，但也有其短板，对于当下中国的半导体产业来说，需要强有力的IDM企业来推动产业的发展。一种是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)，比如
Intel、镁光、三星、德州仪器、ST等公司，曾经没有卖掉晶圆厂的IBM和AMD曾经也属于IDM模式。

2018年全年半导体行业最大的“变数”则是中美贸易摩擦以及美国加大对中国高科技行业遏制力度的影响，也造就了2018年半导体行业上半年火热、下半年冷清的局面。本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外也尝试展望一下2019年的发展趋势和可能性。

碳化硅为第三代半导体的主要代表之一，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率等显著的性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域备受欢迎，为众多产业发展打开了全新的应用可能性，被行业寄予厚望。从产业链角度看，碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。

中国近十几年来确实在芯片行业上取得了巨大的进展，华为 海思 更是其中的佼佼者，其开发的手机芯片在技术上已与高通不相上下，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，这凸显出中国芯片所取得的巨大进展，不过我们也应该看到其中的差距。华为海思、紫光展锐这些企业开发的手机芯片均是数字芯片，还有国内较为知名的瑞芯微、君正等开发的都是数字芯片，这些企业通过获得 ARM 、mips的授权进行开发，然后拿到台积电去代