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技术开发

请将简历发送至邮箱:HR@cansemitech.com

岗位:逻辑工艺整合工程师

招聘人数:2人

任职要求:

1、理工科专业本科以上学历,985、211或国外同级别大学优先考虑。
2、2年Fab或R&D的PIE或PE工作经验。
3、能独立运行逻辑技术平台或产品量产维护的工艺整合相关工作。
4、具有独立思考解决问题的能力及抗压能力。

工作职责:

1、协助完成逻辑技术平台的建立。包括协调PDK建立,工艺流程建立,可靠性改善,三方IP Qual,良率改善,工艺窗口确认。
2、 新客户的产品导入,量产维护。
3、协助建立从逻辑技术平台建立到产品量产维护过程中工艺整合相关工作的OI,SOP。
4、保证质量按时完成Logic经理交付的任务。

岗位:高压制程工艺整合工程师

招聘人数:2人

任职要求:

1、电气、电子、机械等相关专业本科以上学历,985、211或国外同级别大学优先考虑。
2、2年Fab或R&D的PIE或PE工作经验(熟悉BCD、高压工艺优先)。
3、熟悉SPC,FMEA,DOE等相关知识优先。
4、有良好的沟通能力和学习能力。
5、具有独立思考解决问题的能力及抗压能力。

工作职责:

1、新产品的导入,试产的安排,现场异常问题的及时排除。
2、新工艺的研发试验(PDK建立,工艺流程建立,三方IP Qual,工艺窗口确认)。
3、工艺的改善,产品性能及结构方面的改善,包括工艺文件的编写等。
4、产品技术文件的撰写,修改,完善,确保产品质量的稳定。
5、维护成熟产品良率和可靠性稳定,并持续改善。
6、 产品Mask Tape out,新产品的flow建立。
7、 工艺课内的相关生产安全和信息安全的控制。

岗位:版图设计工程师

招聘人数:2人

任职要求:

1、微电子相关专业本科以上学历。
2、1-3年版图设计经验。
3、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具。

工作职责:

1、维护layout资料系统;
2、依据PCM/ RE Test Key/ Frame Cell设计需求完成版图设计;
3、依据Device 需求开发Device Test key (ESD/ HV Device…);

岗位:掩膜数据工程师

招聘人数:2人

任职要求:

1、本科及以上,1-3年的半导体行业Tape out经验;
2、了解TCL/bash/python等基本语法,熟Mask Compose;

工作职责:

1、维护Tape Out 系统;
2、客户Tape Out服务(DRC/LVS/IP Merge);
3、客户数据处理(Dummy/Logic Operation/Seal Ringing, 等);
4、MPW/NTO Tape Out;

岗位:器件工艺研发工程师

招聘人数:2人

任职要求:

1、本科以上学历,半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业;
2、三年或以上半导体器件开发或器件仿真及验证工作经验;
3、对逻辑、BCD/LDMOS等半导体技术平台(180nm/130nm/90nm/65nm/45nm) 器件开发验证有经验的候选人,优先考虑。

工作职责:

1、半导体器件工艺流程开发;
2、器件工艺流程的优化设计;
3、器件设计与调试, 器件设计规则(design rule) 建立和验证,Logic Operation 处理、TCAD 仿真,SPICE对接经验者为优;