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    对于中国当下的半导体产业来说,是否需要IDM企业?发布时间:2018-12-26

    此前,魏少军教授做了《迎接设计业的难得发展机遇》的报告,报告中介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。就IC设计行业来说,国内排在前几名的都是Fabless企业。

    不过,Fabless虽然尤其优势,但也有其短板,对于当下中国的半导体产业来说,需要强有力的IDM企业来推动产业的发展。

    一种是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司,被称为IDM(Integrated Design and Manufacture),比如 Intel、镁光、三星、德州仪器、ST等公司,曾经没有卖掉晶圆厂的IBM和AMD曾经也属于IDM模式。

    另一种是只从事IC设计,但没有代工厂,这类公司被称为Fabless,最典型的就是ARM阵营中一系列IC设计厂商,比如苹果、高通、华为海思、展讯、联发科等等。现在的AMD也属于Fabless。

    还有一种是只做代工,不做设计,这类公司被称为Foundry,最典型的就是台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华力微等公司。

    而CPU的设计和生产工艺的结合异常紧密,使得IDM厂商会占有很大优势——在IDM厂商中,生产工艺的研发和设计是同步走的,一旦出现短板,设计部门和制造部门就会协调沟通,把短板补全。在研发出新制程后,即便良率低、成本高,IDM厂商也可以通过内部计划经济的模式做好协调,使自己的产品在性能上处于领先地位。

    相比之下,Fabless模式的IC设计公司必须和Foundry合作,而这种合作在一般情况下,无法达到IDM厂商那种内部整合效果。举例来说,一旦CPU在流片中出现问题,Fabless IC设计公司和Foundry可能会把问题推给对方,出现推诿扯皮的情况。而且因为技术保密的因素,Fabless IC设计公司和Foundry之间未必能做到IDM模式下的那种毫无保留。因而IDM模式在高性能CPU设计和制造上具有先天优势。

    正是因为Intel具有IDM的先天优势,Intel可以很好的把设计与工艺平台整合在一起,工艺平台几乎就是为通用CPU的生产进行服务,可以及时调试工艺技术实现CPU效能的最大化。

    举例来说,Intel使用45nm制造工艺时,就可以把CPU的主频做到2.5G以上,比如Intel的四核CPU Q8200采用的就是45nm制造工艺,主频就达到2.5G。Intel X5270同样使用45nm制造工艺,主频则达到3.5G, 而且这并非P4那种拥有超高流水线级数的高频低能CPU。采用32nm制造工艺时,Intel不仅实现了SNB在IPC上出类拔萃,在主频方面很多型号的CPU都在3G以上,甚至有的CPU主频都做到4.0G。

    目前,国内IC设计公司多为Fabless企业,因而高度依赖台积电7nm/10nm先进工艺把主频做到2.5—3G,要么使用了境内40nm/28nm工艺后主频上不去。如果中国大陆没有自己的IDM企业,在高性能CPU上将很难于Intel竞争。

    本文转载自:摩尔新闻

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