自动驾驶是目前汽车产业乃至整个科技行业中话题最多的技术之一，不出意外，自动驾驶技术将会在不久的将来出现在我们的生活中，但美好的前景下也依然有着现实的困难。V2X车联网技术通过整合全球定位系统（GPS）导航技术、车对车交流技术、无线通信及远程感应技术奠定了新的汽车技术发展方向，实现了手动驾驶和自动驾驶的兼容。

10月11日，“粤港澳大湾区半导体产业联盟成立启动仪式”在广州顺利举行。广州、深圳、珠海、香港、澳门五地的半导体行业组织作为首批发起单位共同筹备建立粤港澳大湾区半导体产业联盟（简称“联盟”）。

2018年10月11日上午，广州粤芯半导体技术有限公司主厂房封顶活动在项目工地现场顺利举行。广州粤芯半导体技术有限公司项目于2018年3月5日正式开工建设，在各级政府的关心和支持下，在建设单位、监理单位通力配合下，攻坚克难，2018年8月23日主厂房首榀钢梁吊装，主厂房封顶日期比原计划2018年10月30日提前了20天之多。第一阶段施工任务的顺利完成，为下一阶段工程目标打下了良好的基础，更为工程按时竣工提供了良好的保障。

杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶;做强集成电路特色主导产业 南京江北新区探索新路径。10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场，在2个月内完成了桩基建设；不到5个月时间，主体厂房成功封顶，接下来，工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些规律。