杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶;做强集成电路特色主导产业 南京江北新区探索新路径。10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场,在2个月内完成了桩基建设;不到5个月时间,主体厂房成功封顶,接下来,工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段,预计年内可完成土建施工,并于2019年4月投产。
晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半,很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据,笔者选取了四家半导体晶圆代工企业,通过分析它们的营收数据,发现了行业的一些规律。
传统汽车密匙或被生物识别技术取代 用于实现指纹解锁/启动车辆;领先Intel 5年 台积电将于2019年4月试产5nm EUV制程工艺;环球晶将投4亿美元扩产,硅晶圆缺货问题能解决么?
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪,摩尔定律仍应该被认为是观测或推测,而不是一个物理或自然法。
集成电路(简称IC),可以分为数字IC和模拟IC两大类。数字IC是用来产生、放大和处理各种数字信号的电路;模拟IC是用来产生、放大和处理各种模拟信号的电路。近几年间全球模拟IC市场保持稳定增长态势,预计2022年将达到748亿美元规模,而这也要归功于电源管理、信号转换及汽车电子应用市场的快速成长,其中汽车电子表现尤为明显。